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苏州汶颢微流控技术股份有限企业

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    WH-2000A 真空热压键合机(塑料基)

    • 型号WH-2000A
    • 模式真空热压

    WH-2000A真空热压机用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片封合。真空热压机加热面积230*200mm,可封合芯片厚度140mm,额定最高温度:200℃;压力范围:0~3kN(300kg)

    1. 详细信息

    1、WH-2000A真空热压机产品概况

    WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限企业独立开发,用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合,是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。


    点击下载说明书>>          点击下载CE证书>>        点击下载专利证书>>


    2.WH-2000A真空热压机产品特点

    (1) 使用恒温控制加热技术,温度控制精确;

    (2) 铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;

    (3) 加热面积大,涵盖常用大小芯片;

    (4) 风冷降温,降温速率均一,有利于提高键合效果;

    (5) 压力精确可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;

    (6)采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合

    3.WH-2000A真空热压机技术参数

    1、外形尺寸:470×415×876(长×宽×高)mm;

    2、重量:80kg;

    3、工作面板面积:230×200(长×宽)mm;

    4、可键合芯片厚度:0~140mm;

    5、额定电压:AC220V/50HZ;

    6、压力范围:0~3kN;

    7、额定功率:1.4KW;

    8、 额定最高温度:200℃; 

    实验室真空热压机4.WH-2000A真空热压机特征图解

    (1) 气缸;

    (2) 精密调压阀;

    (3) 显示屏;

    (4) 玻璃观察窗;

    (5) 电源接口;

    (6) 上板调温旋钮;

    (7) 上板温度开关;

    (8) 风扇开关;

    (9) 气缸控制开关;

    (10) 下板温度开关;

    (11) 下板调温旋钮;

    示意图1

     

     

     

    (12) 气压数显表

    (13) 真空表;

    (14) 密封圈;

    (15) 进气口;

    (16) 气源进口;

    (17) 真空抽气口。

     

     

     

     



    实验室真空热压机压力准确性测试数据表:

    设定气压(Mpa

    1

    2

    3

    气缸压力(kgf

    实测压力(kgf

    压力差值(kgf

    压力偏差%

    气缸压力(kgf

    实测压力(kgf

    压力差值(kgf

    压力偏差%

    气缸压力(kgf

    实测压力(kgf

    压力差值(kgf

    压力偏差%

    0.06

    47.2

    48.1

    -0.9

    -1.9%

    49.8

    50.1

    -0.3

    -0.6%

    51.7

    51.8

    -0.1

    -0.2%

    0.07

    57.3

    58.9

    -1.6

    -2.7%

    59.5

    59.2

    0.3

    0.5%

    58.5

    58.4

    0.1

    0.2%

    0.09

    72.1

    74.1

    -2

    -2.7%

    73.4

    73.1

    0.3

    0.4%

    73.2

    73

    0.2

    0.3%

    0.15

    114.5

    117.2

    -2.7

    -2.3%

    117.6

    116.6

    1

    0.9%

    117.6

    116.4

    1.2

    1.0%

    0.2

    151.7

    153.9

    -2.2

    -1.4%

    154.2

    152.8

    1.4

    0.9%

    154.8

    152.6

    2.2

    1.4%

    0.25

    187.6

    191

    -3.4

    -1.8%

    193.2

    191

    2.2

    1.2%

    194.2

    190.9

    3.3

    1.7%

    0.3

    224.4

    226.8

    -2.4

    -1.1%

    230

    227.8

    2.2

    1.0%

    232.7

    228.3

    4.4

    1.9%

    0.35

    263

    263.9

    -0.9

    -0.3%

    266.5

    263.9

    2.6

    1.0%

    271

    265.7

    5.3

    2.0%

    0.4

    295.6

    295.8

    -0.2

    -0.1%

    304.5

    301.4

    3.1

    1.0%

    308

    302

    6

    2.0%

    0.45

    336.5

    335

    1.5

    0.4%

    343.3

    339.7

    3.6

    1.1%

    345.5

    339.4

    6.1

    1.8%

    0.5

    376.2

    375.8

    0.4

    0.1%

    381.4

    378

    3.4

    0.9%

    382.4

    374.6

    7.8

    2.1%

    测试结论

    压力准确性在±3%范围内,测试结果合格。

    注:以下图案以实物为准,如有变动恕不另行通知

    实验室真空热压机外观效果图


    真空热压机是在真空(或其它气氛)条件下将材料热压成型的成套设备,主要采用电阻或感应加热,由油缸驱动的压头上下加压。在高温下,生坯固体颗粒的相互键联,晶粒长大,空隙(气孔)和晶界逐渐减少,通过物质的传递,其总体积收缩,密度增加,最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体,从而将物料压制成形。高温、加压以及真空或气氛的同时作用显著提高产品的密度、硬度以及其它机械、电子、热学性能。


    手持式PDMS打孔器

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