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苏州汶颢微流控技术股份有限企业

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    WH-2000C 真空热压键合机

    • 型号WH-2000C
    • 模式真空热压键合

    具有空气加热功能,用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合......

    1. 详细信息

    产品概况

    WH-2000C真空热压键合机是汶颢股份独立开发,具有自主常识产权。用于PMMAPCCOC等硬质塑料芯片的键合,是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

    产品特点

    (1) 使用恒温控制加热技术,温度控制精确;

    (2) 铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;

    (3) 具有空气加热功能

    (4) 加热面积大,涵盖常用大小芯片;

    (5) 风冷降温,降温速率均一,有利于提高键合效果;

    (6) 压力精确可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;

    (7) 采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。

    技术参数

    ?外形尺寸:470×415×876(××)mm

    ?重量:80kg

    ?键合平台230×200(×)mm

    ?可键合芯片厚度:0~140mm

    ?额定电压及功率AC220V/50HZ,2.4KW

    ?压力范围:0~3kN

    ?额定最高温度:200

    真空热压键合机


    热压机原理及应用:真空热压机是在真空(或其它气氛)条件下将材料热压成型的成套设备,主要采用电阻或感应加热,由油缸驱动的压头上下加压。在高温下,生坯固体颗粒的相互键联,晶粒长大,空隙(气孔)和晶界逐渐减少,通过物质的传递,其总体积收缩,密度增加,最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体,从而将物料压制成形。高温、加压以及真空或气氛的同时作用显著提高产品的密度、硬度以及其它机械、电子、热学性能。


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